擒牛宝 IBM与日本Rapidus 合作开发 sub-1nm 芯片

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据读卖新闻报道，IBM 正在寻求与日本的 Rapidus 建立长期合作伙伴关系，以开发 1nm 以下的芯片。在与 2nm 合作的基础上，IBM 已向 Rapidus 的北海道工厂派遣工程师，这标志着两家公司都在寻求下一代半导体生产，而日本则加大了对芯片创新的投资，这标志着双方的联系更加紧密。

报道称，IBM 半导体研发事业部总经理 Mukesh Khare 表示，IBM 打算与 Rapidus 建立长期合作伙伴关系，以推进下一代半导体技术。除了在 2nm 芯片量产方面持续合作外，IBM 还希望继续与 Rapidus 合作开发更先进的工艺节点。

该报告指出擒牛宝，IBM 的目标是在未来几年内开发 sub-1nm 半导体技术，而 Rapidus 未来可能会承担这些芯片的量产任务。Khare 证实，IBM 已向 Rapidus 在北海道的工厂派遣了大约 10 名工程师，并强调公司将全力支持帮助 Rapidus 在 2027 年之前成功实现 2nm 芯片生产。

IBM 和日本半导体公司 Rapidus 扩大了合作，以开发大规模生产技术，重点是 2nm 一代半导体。该合作伙伴关系于 2024 年 6 月宣布，支持日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）项目，该项目旨在推进下一代半导体的小芯片和封装设计。

到 2024 年 12 月，这项合作达到了一个显着的里程碑，创造了一种称为选择性层减少的新芯片构建方法。该工艺能够一致地生产具有多个阈值电压（multi-Vt）的纳米片栅极全能晶体管。这项创新促进了更节能和更复杂的计算，这对于将 2nm 晶体管扩展到大规模生产水平至关重要。

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